flag_pl

Produkty i systemy

Skała KMB

Biały klej do płytek SKAŁA KMB klasy C1 T jest gotową suchą mieszanką wysokiej jakości spoiwa cementowego i polimerowego, kruszyw i środków modyfikujących.
Klej SKAŁA KMB charakteryzuje się:
- wysoką przyczepnością do wszystkich materiałów powszechnie stosowanych w budownictwie
- brakiem spływu (T) z powierzchni pionowej
- bardzo dobrymi właściwościami aplikacyjnymi
- zawiera biały cement, który ogranicza powstawanie przebarwień okładzin

Biały klej do płytek SKAŁA KMB przeznaczony jest do klejenia ściennych i podłogowych płytek płytek ceramicznych oraz płytek i płyt z kamienia naturalnego (marmuru, wapieni,piaskowca itp.) Klej SKAŁA KMB polecany jest do klejenia płytek małych i średnich formatów.

Klej SKAŁA KMB idealnie nadaje się do stosowania:
- wewnątrz i na zewnątrz budynków za wyjątkiem podłoży krytycznych
- na powierzchnie poziome jak i pionowe
- na podłoża mineralne np. tynki cementowe i cementowo-wapienne, posadzki, jastrychy cementowe
- na płyty gipsowo-kartonowe, cegłę, bloczki, pustaki itp. materiały

Przygotowanie podłoża:
Podłoże powinno być mocne i równe, oczyszczone z kurzu, brudu, wapna, olejów, tłuszczów, wosku, resztek farb olejnych, emulsyjnych itp. Podłoże powinno być wolne od agresji biologicznej. W przypadku występowania porostu glonów i/lub grzybów podłoże należy oczyścić preparatem SKAŁA RENOVA produkt algo- i grzybobójczy. Warstwy podłoża o słabej nośności jak głuche tynki, odspojone powłoki malarskie itp. należy usunąć. Nierówności podłoża do 5 mm mogą być wcześniej wypełnione zaprawą klejową SKAŁA KMB. Przed klejeniem płytek wilgotność podłoża wg pomiaru CM nie powinna przekraczać 2%. Układanie okładzin na zbyt wilgotnym podłożu jest jednym z najpoważniejszych błędów wykonywania podłóg i bardzo często prowadzi do całkowitego zniszczenia warstwy posadzkowej. Podłoża chłonne lub o zmniejszonej przyczepności zagruntować preparatem gruntującym SKAŁA PG lub SKAŁA PGU. W przypadku konieczności klejenia płytek na słabych, trudnych do oczyszczenia podłożach zaleca się wykonanie próby przyczepności, polegającej na przyklejeniu płytki i sprawdzeniu połączenia po 48 godzinach.
Proporcja mieszanki:
Masę przygotowuje się przez wsypanie suchej zaprawy klejowej SKAŁA KM do wody w proporcji 6 do 6,5 litra wody na worek 25 kg. Mieszać mechanicznie (wiertarką) lub ręcznie, aż do uzyskania jednorodnej mieszaniny, następnie pozostawić na 5 minut i ponownie wymieszać. Przestrzegać ilości dodawanej wody, nadmiar obniży parametry wytrzymałościowe zaprawy klejowej. Zaprawa utrzymuje swoje właściwości robocze przez ok. 3 godziny.
Wykonanie:
Zaprawę klejową nakładać na podłoże pacą ząbkowaną. Wielkość zębów pacy należy dobrać do wielkości płytek. Przyklejając płytki na podłodze, na zewnątrz budynku klej należy nakładać zarówno na podłoże jak i na płytkę. W tym przypadku ilość zaprawy nanoszonej powinna być tak dobrana, aby po dociśnięciu płytki do podłoża klej pokrywał całą jej powierzchnię. Podczas klejenia płytek na ścianie prawidłowo dobrane konsystencja i wielkość zębów pacy ma na celu, że dociśnięta płytka nie spływa z płaszczyzny pionowej, a zaprawa pokrywa min. 65-70% powierzchni spodu płytki. Korygowanie położenia płytki jest możliwe przez ok. 10 minut od momentu jej przyklejenia. Jednorazowo można nakładać zaprawę na powierzchnię do ok. 1,0-1,5 m², bowiem po rozprowadzeniu klej zachowuje swoje właściwości klejące do 20 minut (w zależności od parametrów podłoża i otoczenia). Należy zwracać uwagę, czy na naniesionej warstwie nie wytworzyła się warstwa tzw. naskórka i czy zaprawa jest nadal świeża. W przypadku wytworzenia się naskórka należy usunąć warstwę kleju i nanieść nową. Gdy planowane jest fugowanie należy ze spoin na bieżąco usuwać nadmiar zaprawy pojawiającej się przy dociskaniu płytek. Należy zachowywać szerokość spoin w zależności od wielkości płytek. Użytkowanie posadzki należy rozpocząć nie wcześniej niż po 24 godzinach od przyklejenia płytek, a pełne obciążenie może nastąpić po upływie 14 dni. Spoinować można nie wcześniej niż po upływie 48 godzin. Płytek nie moczyć w wodzie przed klejeniem. Prace należy wykonywać w suchych warunkach, przy temperaturze otoczenia i podłoża od +5ºC do 25ºC. W innych warunkach należy uwzględnić szybsze lub wolniejsze twardnienie materiału.

budmajster